HC-EB730多功能粘片机

HC-EB820多功能键合机适用于特殊电子元器件封装生产中芯片内部引脚互连工艺应用的专用设备,是电子元器件封装生产中关键设备之一,主要应用于混合电路、COB、MCM、MEMS器件、光电子器件、微波器件、军工器件等,可配置成球焊和楔焊。

HC-EB820多功能键合机

HC-EB820多功能键合机适用于特殊电子元器件封装生产中芯片内部引脚互连工艺应用的专用设备,是电子元器件封装生产中关键设备之一,主要应用于混合电路、COB、MCM、MEMS器件、光电子器件、微波器件、金属陶瓷封装器件等,可配置成球焊和楔焊。

真空共晶回流炉专用热电偶

提供ATVSR0700、SR0714、SR0716主控热电偶丝、移动热电偶丝

平行封焊电极轮、电极轴

提供平行封焊、平行缝焊各种规格8°、12°电极轮、电极轴等。

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